SK 海力士将在 CES 2023 上展示高效率、高性能存储器

SK海力士于27日表明，公司将参加下一年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举办CES 2023，展现主力存储器产品和新的产品阵型。

SK海力士着重：“在此次CES上，公司同步SK集团的‘无碳未来’方向，决定将大幅削减碳排放的产品，以‘绿色数字处理方案’为主题进行展现。公司将揭露的产品阵型不只能削减环境影响，在功用和功率方面也比上一代大幅改进，等待能招引全球科技客户和专家的很多重视。”

最近，跟着AI、大数据、无人驾驶、元国际等顶级科技产业生长速度的加速，全球技能企业正在重视快速处理急剧增加的数据又能够进步耗能功率的存储器半导体。 SK海力士以为，将在CES上展现的产品具有了满意客户所需求的高效能功耗比*和功用。

* 效能功耗比：每必定单位功率每秒可处理的数据容量目标

此次公司展现的中心产品是超高功用企业级SSD产品 PS1010 E3.S（以下简称PS1010）。PS1010是由多个SK海力士的176层4D NAND结合而成的模组产品,支撑PCIe第五代(Gen 5)*规范。

* PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）:电子产品主板上串行结构的高速输入/输出接口。其特点是跟着每一代的上升，数据传输率进步约一倍。

SK海力士技能团队解说说：“服务器用存储器商场在低迷的情况下也在持续增长，在这种情况下，公司展现了会聚最高竞争力技能的新产品。” 实际上，PS1010与上一代比较，读写速度别离最高提高了130%和49%。别的，该产品具有改进75%以上的功耗比，有望下降客户的服务器运营费用和碳排放量。

尹载然SK海力士副社长（NAND产品企划负责人）表明：“在国际最大规划的展会中推出能够处理服务器客户痛点的SSD产品，感到十分骄傲。等待以搭载自主开发的控制器与固件的产品为根底，公司的NAND工作竞争力进一步加强。”

与此一起，展会上SK海力士将展现适用于高功用核算（HPC，High Performance Computing）的新一代存储器产品，现有最高功用的DRAM”HBM3*”、选用存储器上增加运算功用的PIM*技能的”GDDR6-AiM”、灵敏扩张存储器容量和功用的“CXL*存储器”等。

* HBM（High Bandwidth Memory）：笔直衔接多个DRAM，比现有DRAM明显提高数据处理速度的高附加值、高功用的产品

* PIM（Processing-In-Memory）：在存储器半导体上增加运算功用，能够处理人工智能(AI)和大数据处理范畴的数据传输阻滞问题的新一代技能

* CXL（Compute Express Link）：为有用构建高功用核算体系，根据PCIe的新一代互联协议（Interconnect Protocol）

别的，SK海力士的CES展位还将一起展现SK集团旗下动力功率化子公司SK enmove的液浸冷却(Immersion Cooling)*技能。此技能能够下降半导体服务器发动温度，SK海力士方案往后扩展与集团成员公司以及外部协作伙伴的协作，致力于在整个半导体工作中发明新的附加价值。

* 液浸冷却（Immersion Cooling）: 将数据服务器直接浸入冷却油中冷却的新一代热办理技能，与现有的空冷式比较，冷却电力大幅削减，全体电力消耗量可削减约30%